昀冢科技入围“专精特新”榜单 高容MLCC传来量产捷报
近日,江苏省第七批国家级专精特新“小巨人”名单新鲜出炉,苏州昀冢科技(688260.SH)成功上榜,而这也与池州昀冢0805尺寸10μF MLCC的量产捷报形成奇妙呼应。
近日,江苏省第七批国家级专精特新“小巨人”名单新鲜出炉,苏州昀冢科技(688260.SH)成功上榜,而这也与池州昀冢0805尺寸10μF MLCC的量产捷报形成奇妙呼应。
·当前需求分化特征:当前MLCC市场需求分化显著。终端市场中,消费类(含板卡、家电、手机)、普通工控及汽车领域需求疲软,仅AI服务器、数据中心相关光模块领域需求较好。对比AI服务器与消费电子的MLCC用量及出货量,AI服务器单台用量上百颗,但出货量最多几十万到
突然发现,这一周5个交易日,中国台湾几家做被动元件的公司股价大幅上涨,平均涨幅要25%。
► 中证网:10月以来,多家区域性银行宣布下调存款利率。随着各期限存款利率的差异化下调,大中小各类银行均存在存款利率长短期“倒挂”现象,部分银行甚至出现“存三年不如存一年”的情况。业内认为,这与利率下行预期、银行调整负债结构等因素有关。
全球AI服务器市场已经井喷,但在这场波澜壮阔的全球科技盛宴中,决定胜负的往往不是那些可见的终端产品,而是隐藏于产业链上游、决定性能极限的基础材料。正如高端芯片的竞争本质是光刻机和晶圆技术的竞争,在电子元器件的微观世界里,一种名为“超细金属粉体”的材料,正扮演着
根据天眼查APP数据显示裕兴股份新获得一项发明专利授权,专利名为“一种MLCC离型膜基膜及其制备方法”,专利申请号为CN202411586658.5,授权日为2025年10月17日。
在2025年慕尼黑上海电子展上,微容科技的展台前人潮涌动。全球各地的技术专家、行业大拿和媒体记者们,被这家中国公司展示的高端MLCC产品所吸引。
镍粉龙头博迁新材(605376.SH)一份50亿元的重大合同引爆股价,9月29日公司股价“一”字涨停,9月30日早盘又封上涨停板。
相比传统快充产品,超薄快充以纤薄轻巧为核心卖点,更加契合用户对轻量化、便携化出行的需求。但超薄快充并不仅仅是外观上的变动,其内部结构也面临更高的设计门槛。尤其是在厚度大幅缩减的前提下,其内置电容要在有限空间内兼顾容量、耐压与寿命。因此,如何在超薄形态下实现稳定
商务部等9部门印发《关于促进服务出口的若干政策措施》,包含13项具体措施,旨在推动服务贸易高质量发展。政策措施包括用好用足中央和地方现有资金渠道支持服务出口,增强服务贸易创新发展引导基金撬动作用,优化服务出口零税率申报程序,加大出口信用保险支持力度等。
近期,三星电机宣布其0402 inch (1.0 × 0.5 mm) 尺寸的汽车级 MLCC 正式量产,额定电压 16 V,电容量 470 nF,温度特性为 X7S(–55℃ 至 +125℃,容差 ±22%),并保证 5 mm 弯曲强度(即抗裂性)性能。Sam
国务院常务会议,研究关于在政府采购中实施本国产品标准及相关政策。会议指出,制定出台政府采购中本国产品标准及相关政策,是完善政府采购制度的重要举措,也是落实政府采购领域外资企业国民待遇的务实行动。要从实际出发,合理分类设定本国产品标准,明确对特定产品关键组件、关
2025AIDC产业发展大会期间,华为董事、ICT BG CEO杨超斌指出,随着AI算力规模与芯片功率的快速提升,液冷数据中心正成为AIDC的必然选择。目前,液冷数据中心的产业链、标准化建设亟待完善。在标准化的过程中,需要提前考虑AIDC未来的整体功率分布和单
多层陶瓷电容器(MLCC)作为电子电路的核心元件,其性能直接影响设备稳定性。同惠TH2821A LCR数字电桥凭借高精度、多功能特性,成为测试MLCC的理想工具。以下是快速测试MLCC的详细操作步骤及注意事项。
英伟达将投资50亿美元于英特尔,每股价格为23.28美元。英特尔美股盘前一度涨超30%。英伟达与英特尔9月18日宣布建立合作关系,并与其联合开发PC与数据中心芯片。在数据中心领域,英特尔将为英伟达定制x86CPU,由英伟达将其集成至人工智能基础设施平台并投放市
2025AIDC产业发展大会期间,华为董事、ICT BG CEO杨超斌指出,随着AI算力规模与芯片功率的快速提升,液冷数据中心正成为AIDC的必然选择。目前,液冷数据中心的产业链、标准化建设亟待完善。在标准化的过程中,需要提前考虑AIDC未来的整体功率分布和单
2025AIDC产业发展大会期间,华为董事、ICT BG CEO杨超斌指出,随着AI算力规模与芯片功率的快速提升,液冷数据中心正成为AIDC的必然选择。目前,液冷数据中心的产业链、标准化建设亟待完善。在标准化的过程中,需要提前考虑AIDC未来的整体功率分布和单
MLCC,即片式多层陶瓷电容器,是一种具有独特结构的电容器。其制造过程涉及将印有电极的陶瓷介质膜片以错位方式层层叠合,经过高温烧结后形成陶瓷芯片。随后,在芯片两端封上金属层作为外电极,从而构成类似独石的结构体,因此也常被称为独石电容器。
MLCC,即片式多层陶瓷电容器,是一种具有独特结构的电容器。其制造过程涉及将印有电极的陶瓷介质膜片以错位方式层层叠合,经过高温烧结后形成陶瓷芯片。随后,在芯片两端封上金属层作为外电极,从而构成类似独石的结构体,因此也常被称为独石电容器。